1. 大理石平臺結(jié)構(gòu),機(jī)器臺面平面度高,機(jī)器運(yùn)行平穩(wěn),機(jī)械結(jié)構(gòu)磨損少,速度更高,大大延長機(jī)器使用壽命;
2. 平臺傳動采用日本松下伺服電機(jī),臺灣進(jìn)口絲杠配合直線導(dǎo)軌,保證平臺移動的平穩(wěn)性和控制精度。
3. X,Y軸采用松下伺服驅(qū)動,日本進(jìn)口碾磨絲杠配合進(jìn)口直線導(dǎo)軌,保證貼片的高精度,高速度和穩(wěn)定性。
4. 8組高速貼片頭同時工作,大大提高設(shè)備性價比。吸頭上下運(yùn)動采用日本原裝進(jìn)口花鍵,精度高,耐用時間長。
5. 簡單易懂的圖形化編程方式,大大提高操作的便利性,自動視覺定位輔助定位,定位精確方便。
6. 多種配料器的選用,能滿足不同LED封裝元件的貼裝要求。
7. 采用工控電腦+自主專用控制器控制,系統(tǒng)穩(wěn)定,操作簡單,易學(xué)。
8. 軟件功能強(qiáng)大,編程坐標(biāo)采用數(shù)字和圖形化顯示方式,坐標(biāo)校正和更改方便,生產(chǎn)過程圖形化顯示貼片進(jìn)度和元件,補(bǔ)貼料方便。
9. 軟件采用數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),不同種類PCB編程可存儲,方便調(diào)用,新產(chǎn)品一次編程,終身調(diào)用。
10. 平臺,Y軸,X軸可手動移動,移動速度自由調(diào)節(jié),實現(xiàn)任意點可以手動到達(dá),方便編程。
11. 采用進(jìn)口負(fù)壓檢測系統(tǒng),對吸料進(jìn)行準(zhǔn)確檢測,有效防止漏料,拋料的情況。
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機(jī)器型號 |
BSD-810SV |
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最大電路板面積 |
1500×450mm |
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最大移動范圍 |
X軸1510mm,Y軸530mm |
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Z軸最大移動范圍 |
10mm(特殊要求可調(diào)整到20mm) |
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典型貼片速度 |
42000cph |
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理論最大貼片速度 |
60000cph |
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定位精度 |
±0.10mm |
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定位方式 |
視覺定位 |
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可以貼裝元器件 |
0603以上阻容件及各種2835和5050、5630、5730LED芯片 |
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編程方式 |
電腦圖形化編程方式+視覺相機(jī)定位 |
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適用帶式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
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喂料器數(shù)量 |
標(biāo)準(zhǔn)放置16個喂料器 |
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電源 功率 |
220V,50Hz,1.5KW |
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重量 |
1400Kg |
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外形體積 |
2000MM(L)*1200MM(W)*1450MM(H) |